半導体装置およびその構成方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-328832
公開番号（公開出願番号）：特開2000-295084
出願日： 1999年11月18日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】信頼性が高くフレキシブルに効率良くレプリカ回路を構成可能な半導体装置およびその方法を提供する。【解決手段】半導体回路11においてクリティカルパスとして選定されたパス構成と等価な回路としてレプリカ回路12を構成し、レプリカ回路12のたとえば出力側と位相比較器13との間に調整可能な遅延素子12Aを設け、たとえばチップを製造した後に、遅延素子12Aの遅延値を、レプリカ回路12を含むレプリカシステムが、半導体回路(LSI)11のクリティカルパス遅延にマージンを持って確実に動作する値に調整可能に構成する。これにより、過大なマージン設定を防ぐことができ、また予想よりマージンが小さい場合にこれを増やすことで誤動作を防ぐことも可能になる。

請求項（抜粋）：

伝送パスを有する半導体回路と、上記半導体回路のクリティカルパスの遅延時間をモニターするレプリカ回路とを有する半導体装置であって、上記レプリカ回路の入力側と出力側との間の少なくともいずれかに配置され、遅延値が調整可能な遅延素子を有する半導体装置。

IPC (4件)：

H03K 5/13 , H01L 27/04 , H01L 21/822 , H03H 11/26

FI (3件)：

H03K 5/13 , H03H 11/26 A , H01L 27/04 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

可変遅延線回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-102633 出願人：三洋電機株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-304414 出願人：ソニー株式会社

引用文献：

審査官引用 (2件)

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