絶縁性熱伝導性樹脂組成物及び成形品並びにその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：石井久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-035183
公開番号（公開出願番号）：特開2006-328352
出願日： 2006年02月13日
公開日（公表日）： 2006年12月07日
要約：

【課題】高い絶縁性と熱伝導率を有する成形品を得ることができ、成形加工性に優れた絶縁性熱伝導性樹脂組成物及び成形品並びにその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の絶縁性熱伝導性樹脂組成物は、少なくとも、熱可塑性樹脂30vol%以上と、金属アルミ系充填材10〜40vol%と、難燃剤5〜25vol%とを含む。特に、融点が500°C以上の金属粉を1〜10vol%と、融点が500°C以下の低融点合金を1〜10vol%含むことにより、より等方的な熱伝導を得ることができる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

少なくとも、熱可塑性樹脂30vol%以上と、金属アルミ系充填材10〜40vol%と、難燃剤5〜25vol%とを含む絶縁性熱伝導性樹脂組成物。

IPC (9件)：

C08L 101/00 , C08K 3/08 , C08K 7/06 , C08K 9/02 , C08K 9/04 , C08J 3/20 , C09K 5/08 , B29C 43/02 , H01L 23/34

FI (10件)：

C08L101/00 , C08K3/08 , C08K7/06 , C08K9/02 , C08K9/04 , C08J3/20 B , C08J3/20 , C09K5/00 E , B29C43/02 , H01L23/34 A

Fターム (66件)：

4F070AA58 , 4F070AC06 , 4F070AC16 , 4F070AD01 , 4F070AD06 , 4F070AE07 , 4F070AE30 , 4F070FA03 , 4F070FB06 , 4F070FB08 , 4F070FC05 , 4F204AA34 , 4F204AB05 , 4F204AB16 , 4F204AE10 , 4F204AH33 , 4F204FA01 , 4F204FB01 , 4J002BC031 , 4J002BC112 , 4J002CH091 , 4J002CM051 , 4J002CN011 , 4J002CN031 , 4J002DA057 , 4J002DA096 , 4J002DC008 , 4J002DE077 , 4J002DE087 , 4J002DE097 , 4J002DE107 , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DE237 , 4J002DE287 , 4J002DH057 , 4J002DJ037 , 4J002DK007 , 4J002EB137 , 4J002EJ057 , 4J002EJ067 , 4J002EU027 , 4J002EU187 , 4J002EW047 , 4J002EW057 , 4J002FA016 , 4J002FA046 , 4J002FB076 , 4J002FB086 , 4J002FB096 , 4J002FB166 , 4J002FB266 , 4J002FD132 , 4J002FD137 , 4J002FD206 , 4J002FD208 , 4J002GN00 , 4J002GP00 , 4J002GQ00 , 4J002GQ05 , 5F136FA51 , 5F136FA55 , 5F136FA62 , 5F136FA64 , 5F136FA65 , 5F136FA66

引用特許：

出願人引用 (2件)

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-078170 出願人：東芝ケミカル株式会社
高熱伝導性複合充填材及び高熱伝導性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-339672 出願人：大塚化学株式会社

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