ポリイミド多孔質膜複合材料および電磁波吸収体

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-052068
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258482
出願日： 2002年02月27日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：

【要約】【課題】電磁波吸収材を主材とし、プラスチック等をマトリックスとしてシ-ト状に成形した電磁波吸収体として満足な電磁波吸収量を呈するフィルム状電磁波吸収体、特に、耐熱性とともに電磁波吸収特性を有する電磁波吸収フィルムの製造は困難であるとされており、耐熱性の高いポリイミド多孔質膜を基材とするハイブリッド材料であるポリイミド多孔質膜複合材料および電磁波吸収体を提供する。【解決手段】両面に貫通した非直線性細孔を有するポリイミド多孔質膜の細孔内に少なくとも1種の物質を物理的および/または化学的相互作用により充填保持されてなるポリイミド多孔質膜複合材料および前記のポリイミド多孔質膜複合材料を用いた電磁波吸収体。

請求項（抜粋）：

両面に貫通した非直線性細孔を有するポリイミド多孔質膜の細孔内に少なくとも1種の物質を物理的および/または化学的相互作用により充填保持されてなるポリイミド多孔質膜複合材料。

FI (2件)：

H05K 9/00 M , H05K 9/00 X

Fターム (5件)：

5E321BB33 , 5E321BB35 , 5E321GG01 , 5E321GG05 , 5E321GH10

引用特許：

審査官引用 (7件)

ファラデーケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-113969 出願人：ダブリュ.エル.ゴアアンドアソシエイツ,インコーポレイティド
特開平1-101342
特開昭54-141848

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