特許
J-GLOBAL ID：200903012056361930
熱電モジュール
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-314168
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124531
出願日： 2001年10月11日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】高い放熱・吸熱効率を達成することができ、併せて熱応力に起因する損傷を未然に防止し得る熱電モジュールを提供する。【解決手段】所定個数の熱電半導体素子P、Nを平面状に配列し、各熱電半導体素子P、Nの一方の面に一方側電極2、2...を取付けるとともに、各熱電半導体素子P、Nの他方の面に他方側電極3、3...を取付けることによって、全ての熱電半導体素子P、Nを直列接続して成り、一方側電極2、2...に放熱/吸熱用のフィン(伝熱フィン)2F、2F...を形成するとともに、他方側電極3、3...に放熱/吸熱用のフィン(伝熱フィン)3F、3F...を形成する。
請求項（抜粋）：
所定個数の熱電半導体素子を平面状に配列し、各熱電半導体素子の一方面に一方側電極を取付けるとともに、各熱電半導体素子の他方面に他方側電極を取付け、全ての熱電半導体素子を直列接続して成る熱電モジュールであって、前記一方側電極および前記他方側電極の少なくとも一方に、伝熱フィンを形成して成ることを特徴とする熱電モジュール。
IPC (3件)：
H01L 35/30
, H01L 35/08
, H01L 35/32
H01L 35/30
, H01L 35/08
, H01L 35/32 A
