特許
J-GLOBAL ID：200903012203816972

制御回路基板及び回路構成体

発明者：
高木 幸一

高木 幸一 について

, 
水野 史章

水野 史章 について


出願人/特許権者：
株式会社オートネットワーク技術研究所

株式会社オートネットワーク技術研究所 について

, 
住友電装株式会社

住友電装株式会社 について

, 
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (3件)： 小谷 悦司 ,  植木 久一 ,  村松 敏郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-174298
公開番号（公開出願番号）：特開2004-253759
出願日： 2003年06月19日
公開日（公表日）： 2004年09月09日
要約：
【課題】制御回路基板20と外部回路との接続について、品質の安定性及び接続信頼性の向上を図る。【解決手段】バスバー14等の導体と制御回路基板20とを接続するにあたり、制御回路基板20の縁に側方に開放された形状の切欠部20aを形成してこれに導体層24を被着しておき、この導体層24と前記バスバー14とが重なった状態で両者にまたがるようにはんだ付け26を施すようにする。【選択図】 図15
請求項（抜粋）：
外部回路と接続される接続部を有する制御回路基板において、前記接続部として、前記制御回路基板の縁に側方に開放された形状の切欠部が形成されかつこの切欠部の内側面を覆う導体層が制御回路基板に被着されて当該導体層が前記制御回路基板に組み込まれた回路に接続されたものが含まれていることを特徴とする制御回路基板。
IPC (6件)：
H05K1/11 ,  H01R12/06 ,  H01R13/66 ,  H02G3/16 ,  H05K1/14 ,  H05K7/06
FI (6件)：
H05K1/11 F ,  H01R13/66 ,  H02G3/16 Z ,  H05K1/14 A ,  H05K7/06 C ,  H01R9/09 C
Fターム (32件)：
5E021FB02 ,  5E021FC33 ,  5E021HA07 ,  5E021JA05 ,  5E021KA02 ,  5E021MA11 ,  5E021MA19 ,  5E021MB06 ,  5E077BB31 ,  5E077BB38 ,  5E077CC02 ,  5E077DD01 ,  5E077EE07 ,  5E077JJ03 ,  5E077JJ18 ,  5E077JJ28 ,  5E317AA22 ,  5E317CC02 ,  5E317CC05 ,  5E317CC15 ,  5E317GG16 ,  5E344AA02 ,  5E344BB02 ,  5E344CC05 ,  5E344CC11 ,  5E344CD14 ,  5E344DD02 ,  5E344EE24 ,  5E344EE30 ,  5G361BA03 ,  5G361BB01 ,  5G361BC01
引用特許：
審査官引用 (9件)
  • チップ直付けモジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-229720   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
  • 車両用パワーディストリビュータ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-335285   出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
  • 基板接続構造及び方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-193900   出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
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