めっき触媒核除去方法及び配線基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-166115
公開番号（公開出願番号）：特開2001-342574
出願日： 2000年06月02日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】配線間の絶縁特性を向上することができるめっき触媒核除去方法及び配線基板の製造方法を提供する。さらに、工程数を減少することができるめっき触媒核除去方法及び配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】配線基板10の製造方法において、層間絶縁層(樹脂)3、13の表面上にめっき触媒核4、14を形成する。このめっき触媒核4を利用して、無電解めっき層5A、電解めっき層5Bを順次形成し第2の配線5を形成する。また、めっき触媒核14を利用して、無電解めっき層15A、電解めっき層15Bを順次形成し第2の裏面配線15を形成する。引き続き、不必要なめっき触媒核4、14のそれぞれの残査に酸化処理を行い、この酸化処理された残査をめっき触媒除去液で除去する。酸化処理には例えば過酸化水素水等の酸化剤を、めっき触媒除去液には臭化水素酸等を使用することができる。

請求項（抜粋）：

樹脂表面に形成されためっき触媒核を酸化し、酸化されためっき触媒核を溶解除去するめっき触媒核除去方法。

IPC (3件)：

C23C 18/20 , H05K 3/26 , H05K 3/38

FI (3件)：

C23C 18/20 Z , H05K 3/26 A , H05K 3/38 A

Fターム (30件)：

4K022AA22 , 4K022AA37 , 4K022AA42 , 4K022BA08 , 4K022BA32 , 4K022BA35 , 4K022CA06 , 4K022CA08 , 4K022CA15 , 4K022CA17 , 4K022CA21 , 4K022CA22 , 4K022CA23 , 4K022CA29 , 4K022DA01 , 5E343AA02 , 5E343AA12 , 5E343CC33 , 5E343CC37 , 5E343CC38 , 5E343CC46 , 5E343CC71 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343DD76 , 5E343EE16 , 5E343EE17 , 5E343ER01 , 5E343ER02 , 5E343GG14

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平4-206591
特開平4-118992
特開昭52-032829

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