特許
J-GLOBAL ID：200903012356603099
レーザ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
黒田 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-004499
公開番号（公開出願番号）：特開2003-205384
出願日： 2002年01月11日
公開日（公表日）： 2003年07月22日
要約：
【要約】【課題】 ロール状の加工対象物を装置本体にセットし、レーザビームを走査してレーザ加工を行なうことにより、生産性の向上と仕掛品の収容スペースの低減とを図るレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 レーザビーム2を出射するレーザ発光源としてのレーザヘッド1と、レーザビーム2を走査して加工対象物としてのワークWに照射するレーザビーム走査手段としてのガルバノミラー4,5等と、加工制御データに基づいてレーザヘッド1及びガルバノミラー4,5等を制御する制御手段としてのパソコン9とを備えたレーザ加工装置において、ローラ状に巻かれたワークWを保持するワーク供給部11と、加工位置への搬送及び位置決めをしながらワークWを巻取るワーク巻取り部12と、駆動部としての駆動モータ13とを備えた搬送手段を有する。
請求項（抜粋）：
レーザビームを出射するレーザ発光源と、該レーザビームを走査して加工対象物に照射するレーザビーム走査手段と、加工制御データに基づいて該レーザ発光源及び該レーザビーム走査手段を制御する制御手段とを備えたレーザ加工装置において、ローラ状に巻かれた加工対象物を保持するワーク供給部と、装置の加工位置への該加工対象物の搬送及び位置決めを行なうとともに、該加工対象物を巻取るワーク巻取り部と、少なくともワーク巻取り部を駆動する駆動部とを備えた搬送手段を有することを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (3件)：
B23K 26/10
, B23K 26/00
, B23K 26/08
B23K 26/10
, B23K 26/00 N
, B23K 26/08 B
4E068CA02
, 4E068CA14
, 4E068CB01
, 4E068CE03
, 4E068CE11
