特許
J-GLOBAL ID：200903012367609285
露光用設計パターンの修正方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-226582
公開番号（公開出願番号）：特開平10-069056
出願日： 1996年08月28日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：
【要約】【課題】 露光用設計パターンの広い領域を高精度で修正可能とし、大規模な回路を有する半導体装置の露光工程でのパターン寸法精度を向上するとともに、半導体装置の性能向上や製造歩留まりの向上を可能とする露光用設計パターン修正方法を提供すること。【解決手段】 半導体装置製造工程の露光用設計パターンの修正方法であって、露光工程で形成される補正レジストパターンを計算し、露光用設計パターンを、計算された補正レジストパターンに対応させて修正することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体装置製造工程の露光用設計パターンの修正方法であって、露光工程で形成される補正レジストパターンを計算し、露光用設計パターンを、計算された補正レジストパターンに対応させて修正することを特徴とする露光用設計パターンの修正方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G03F 1/08 A
, H01L 21/30 502 W
審査官引用 (6件)
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パターン形状の変形方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-213225
出願人：シャープ株式会社
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特開平4-179952
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特開昭60-124822
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