特許
J-GLOBAL ID：200903012381075048
高信頼型光半導体デバイス
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-162112
公開番号（公開出願番号）：特開2004-363454
出願日： 2003年06月06日
公開日（公表日）： 2004年12月24日
要約：
【課題】従来の光半導体デバイスにおいて信頼性を増すために軟質樹脂と硬質樹脂と出二重封止を行うときには両樹脂間に空隙を設けなければ成らず、光量の減少など性能が低下する問題点を生じていた。【解決手段】本発明により、光半導体チップの周囲を軟質樹脂で封止し、その外側をそれよりも硬い硬質樹脂で封止して成る高信頼型光半導体デバイスにおいて、硬質樹脂4の光半導体チップ2の機能に対し光学的に影響を与えない方向には、軟質樹脂3に対する密封状態を緩和するための開口部7bが設けられている高信頼型光半導体デバイス1としたことで、軟質樹脂と硬質樹脂とで二重封止して高信頼型の光半導体デバイスを形成するときには、空隙を設けずに二重封止を可能として課題を解決するものである。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
光半導体チップの周囲を軟質樹脂で封止し、その外側をそれよりも硬い硬質樹脂で封止して成る高信頼型光半導体デバイスにおいて、前記硬質樹脂の前記光半導体チップの機能に対し光学的に影響を与えない方向には、前記軟質樹脂に対する密封状態を緩和するための開口部が設けられていることを特徴とする高信頼型光半導体デバイス。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5F041AA40
, 5F041DA16
, 5F041DA58
