特許
J-GLOBAL ID：200903012392324724

ボンディングツールおよびボンディング装置

発明者：
桧作 雅史

桧作 雅史 について

, 
高橋 誠司

高橋 誠司 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-066594
公開番号（公開出願番号）：特開平11-265914
出願日： 1998年03月17日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：
【要約】【課題】 コンパクトで振動を効率よく利用することができるボンディングツールおよびこのボンディングツールを用いたボンディング装置を提供することを目的とする。【解決手段】 荷重と振動を接合物に作用させながらこの接合物を被接合面に圧着するボンディングツール14において、細長形状のホーン15の端部にホーン15に縦振動を付与する振動子17を装着し、ホーン15の縦振動の定在波の腹の位置にあってこのホーン15から縦振動の方向と略直交する方向に略対称形状で突出した突出部15eを設け、突出部15eの一端部をバンプ付き電子部品30に押し当てて荷重と振動を作用させるようにした。これにより突出部15eに生じる曲げ振動が重畳されて振幅が増幅された振動をバンプ付き電子部品30に伝えることができ、振動の利用効率を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
荷重と振動を接合物に作用させながらこの接合物を被接合面に圧着するボンディングツールであって、細長形状のホーンと、このホーンに縦振動を付与する振動子と、前記ホーンの縦振動の定在波の腹に相当する位置にあってこのホーンから縦振動の方向と略直交する方向に略対称形状で突出した突出部を有し、この突出部の一端部を前記接合物に押し当てて前記荷重と振動を接合物に作用させるようにしたことを特徴とするボンディングツール。
IPC (3件)：
H01L 21/607 ,  B06B 1/02 ,  H01L 21/60 311
FI (3件)：
H01L 21/607 C ,  B06B 1/02 K ,  H01L 21/60 311 S
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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