特許
J-GLOBAL ID：200903012397752791

実装用電子部品及びその製造方法

発明者：
松村 吉章

松村 吉章 について


出願人/特許権者：
住友金属鉱山株式会社

住友金属鉱山株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-155967
公開番号（公開出願番号）：特開2001-332667
出願日： 2000年05月23日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
要約：
【要約】【課題】 金属板と接着剤層の形状が異なる場合であっも、接着剤層表面の剥離シートを簡単、かつ確実に剥離できるヒートスプレッダー、ステイフナーといった実装用電子部品、及びそれらの製造方法の提供を課題とする。【解決手段】 剥離シート付きの接着剤層を用いて、所望形状の接着剤層を剥離シート上に残したまま、不要部の接着剤層を除去し、その後、接着剤層と金属板とを貼り合わせ、接着剤層が所定の位置になるように調整し、金属板と剥離シートとを同時に打ち抜くことにより実装用電子部品を得る。
請求項（抜粋）：
半導体実装用等に用いられる実装用電子部品であり、金属板と、金属板表面に設けられた接着剤層と、該接着剤層を保護するための剥離シートから構成され、かつ接着剤層の外寸法が金属板外寸法より小さいものにおいて、接着剤層を保護するために設けられた剥離シートが金属板と同一形状であることを特徴とする実装用電子部品。
IPC (3件)：
H01L 23/36 ,  H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311
FI (3件)：
H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/36 Z ,  H01L 23/12 S
Fターム (4件)：
5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F044MM08
引用特許：
審査官引用 (2件)

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