特許
J-GLOBAL ID:200903012502241080

集積光学素子、光ヘッドおよび記録再生装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 野田 茂
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-102503
公開番号(公開出願番号):特開2003-298172
出願日: 2002年04月04日
公開日(公表日): 2003年10月17日
要約:
【要約】【課題】 小型化、放熱効果の向上、コスト削減を図る上で有利な集積光学素子、光ヘッドおよび記録再生装置を提供する。【解決手段】 基板1014の表面でICチップ1011の互いに対向する2つの辺に臨む箇所にそれぞれこれらの辺に沿って複数の素子接続用端子1014Dが第1の間隔P1で直線状に配設されている。基板1014の表面1014Aにおいて、複数の素子接続用端子1014Dと、光源1002の接続端子、受光素子1004の接続端子および処理回路1010の接続端子1010Aとの間がワイヤによって接続されている。基板1014の裏面1014HでICチップ1011の互いに対向する2つの辺と該2つの辺で挟まれた1つの辺とに対応する領域に、複数の外部接続用端子1014Iが第1の間隔P1よりも大きな寸法の第2の間隔P2で配設されている。
請求項(抜粋):
ICチップが基板の表面に取着されて構成され、前記ICチップには光ビームを出射する光源と、前記光源から出射された光ビームが光記録媒体で反射された反射光ビームを受光する受光素子とが搭載されるとともに、前記受光素子の検出信号を処理する処理回路が設けられた集積光学素子であって、前記基板の表面で前記ICチップの互いに対向する2つの辺に臨む箇所にそれぞれこれらの辺に沿って複数の素子接続用端子が配設され、前記基板の表面において、前記複数の素子接続用端子と、前記光源の接続端子、受光素子の接続端子および処理回路の接続端子との間がワイヤによって接続され、前記基板の裏面で前記ICチップの互いに対向する2つの辺と該2つの辺で挟まれた1つの辺とに対応する領域に、複数の外部接続用端子が配設され、前記基板には、該基板の内部を通り前記複数の素子接続用端子のそれぞれと前記複数の外部接続用端子のそれぞれとを一対一で接続する内部配線が設けられている、ことを特徴とする集積光学素子。
IPC (4件):
H01S 5/022 ,  G11B 7/135 ,  H01L 23/12 ,  H01L 31/02
FI (4件):
H01S 5/022 ,  G11B 7/135 Z ,  H01L 31/02 B ,  H01L 23/12 Q
Fターム (50件):
5D119AA01 ,  5D119AA06 ,  5D119AA38 ,  5D119AA40 ,  5D119CA10 ,  5D119FA05 ,  5D119FA22 ,  5D119FA28 ,  5D119FA33 ,  5D119KA28 ,  5D119KA29 ,  5D119LB04 ,  5D789AA01 ,  5D789AA06 ,  5D789AA38 ,  5D789AA40 ,  5D789CA10 ,  5D789FA05 ,  5D789FA22 ,  5D789FA28 ,  5D789FA33 ,  5D789KA28 ,  5D789KA29 ,  5D789LB04 ,  5F073AB15 ,  5F073BA05 ,  5F073BA06 ,  5F073EA29 ,  5F073FA04 ,  5F073FA11 ,  5F073FA16 ,  5F073FA21 ,  5F073FA24 ,  5F073FA29 ,  5F073FA30 ,  5F073GA38 ,  5F088BA10 ,  5F088BA15 ,  5F088BA16 ,  5F088BA20 ,  5F088BB10 ,  5F088EA06 ,  5F088EA09 ,  5F088EA11 ,  5F088EA16 ,  5F088EA20 ,  5F088JA01 ,  5F088JA05 ,  5F088JA20 ,  5F088KA10
引用特許:
審査官引用 (4件)
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