特許
J-GLOBAL ID：200903012518202654
半導体素子の実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-300687
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162605
出願日： 1994年12月05日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：
【要約】【目的】半導体素子の実装構造に関し、プリント基板の構造を複雑にすることなく、かつ、線長を可及的に短くすることを目的とする。【構成】ピンマップが反転可能な半導体素子10、10’の一対が対面配置されるとともに、一方の半導体素子10’の少なくとも他方の半導体素子10に対して対面する辺縁のピンマップは反転させられて同一機能ピン同士が対面しており、該対面するピン同士が配線パターン30により接続されるように構成する。
請求項（抜粋）：
ピンマップが反転可能な半導体素子の一対が対面配置されるとともに、一方の半導体素子の少なくとも他方の半導体素子に対して対面する辺縁のピンマップは反転させられて同一機能ピン同士が対面しており、該対面するピン同士が配線パターンにより接続される半導体素子の実装構造。
IPC (2件)：
引用特許：
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