特許
J-GLOBAL ID:200903012538395440
部材のモールド樹脂内へのインサート成形方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
熊谷 隆 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-176780
公開番号(公開出願番号):特開2001-001373
出願日: 1999年06月23日
公開日(公表日): 2001年01月09日
要約:
【要約】【課題】 金型内に収納する磁気センサ素子などの部材を、容易且つ確実に適正な力で挟持することができて、容易且つ確実にインサート成形できる部材のモールド樹脂内へのインサート成形方法を提供すること。【解決手段】 磁気センサ素子15を第1,第2金型E1,E2内に収納してキャビティーC1,C2内に溶融したモールド樹脂を充填する。第1金型E1には、磁気センサ素子15の磁気抵抗パターン形成面が第2金型E2内の所定の面に当接するようにその反対側の面を押圧する弾性押圧体E15を設ける。
請求項(抜粋):
部材を金型内に収納して金型内に設けたキャビティー内に溶融したモールド樹脂を充填して固化せしめる部材のモールド樹脂内へのインサート成形方法において、前記金型内には、前記部材を金型内の所定部分に押し付けるように押圧する弾性押圧体を設けたことを特徴とする部材のモールド樹脂内へのインサート成形方法。
IPC (6件):
B29C 45/26
, B29C 33/12
, B29C 45/14
, H01L 21/56
, H02K 29/08
, B29L 31:34
FI (5件):
B29C 45/26
, B29C 33/12
, B29C 45/14
, H01L 21/56 T
, H02K 29/08
Fターム (29件):
4F202AA24
, 4F202AA34
, 4F202AD03
, 4F202AD04
, 4F202AD05
, 4F202AH33
, 4F202CA11
, 4F202CB12
, 4F202CQ01
, 4F202CQ05
, 4F206AA24
, 4F206AA34
, 4F206AD03
, 4F206AD04
, 4F206AD05
, 4F206AH33
, 4F206JA07
, 4F206JB12
, 4F206JQ06
, 4F206JQ81
, 5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA21
, 5F061DA05
, 5F061DA06
, 5H019AA00
, 5H019BB01
, 5H019BB05
, 5H019GG01
引用特許:
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