特許
J-GLOBAL ID:200903012543417231

はんだ付け装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小林 将高
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-197389
公開番号(公開出願番号):特開平9-047866
出願日: 1995年08月02日
公開日(公表日): 1997年02月18日
要約:
【要約】【課題】 溶融はんだの酸化を防止するとともに、噴流波と配線基板とが接触する領域の酸素濃度を容易に低下させることである。【解決手段】 はんだ槽5内に貯溜した溶融はんだ2をポンプ39,40により噴出させて噴流波24,25を形成し、この噴流波24,25に配線基板1を搬送しながら接触させてはんだ付けを行うはんだ付け装置において、噴流波24,25と配線基板1とが接触する領域に開口部26,27を形成した蓋21ではんだ槽5の上部を覆い、蓋21とノズル形成体32,33,34との間に形成した隙間をガス吹口28,29,30,31として開口部26,27に向けて不活性ガス12を噴出するように構成したことを特徴とする。
請求項(抜粋):
はんだ槽内に溶融はんだを貯溜し、ポンプにより前記溶融はんだを噴出して噴流波を形成し、この噴流波に配線基板を搬送しながら接触させてはんだ付けを行うはんだ付け装置において、少なくとも前記噴流波と前記配線基板とが接触する領域が開口部となるように形成した蓋で前記はんだ槽の上方部分を覆い、また、前記蓋の前記溶融はんだの液面側の面との間に隙間を形成してガス吹口とするノズル形成体を前記蓋に設けるとともに、前記ガス吹口から噴出する不活性ガスの噴出方向を前記開口部に向けて形成し、さらに前記ガス吹口から噴出させる不活性ガス供給手段を備えた、ことを特徴とするはんだ付け装置。
IPC (3件):
B23K 1/08 320 ,  B23K 31/02 310 ,  H05K 3/34 506
FI (3件):
B23K 1/08 320 Z ,  B23K 31/02 310 B ,  H05K 3/34 506 F
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • はんだ付け装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-114995   出願人:富士通テン株式会社
  • 噴流式はんだ付け装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-124042   出願人:株式会社タムラ製作所

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