特許

J-GLOBAL ID：200903012568209978

部品内蔵基板

発明者： 家木 勉 ,  湯田 和之 ,  河岸 誠 ,  河端 宏樹
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-166565
公開番号（公開出願番号）：特開2006-344631
出願日： 2005年06月07日
公開日（公表日）： 2006年12月21日
要約：

【課題】 面積効率が良好であって、小型化を図ることができる、部品内蔵基板を提供する。【解決手段】 絶縁層22〜24と、絶縁層22〜24の各々の主面に沿って配置される導体配線層25〜28と、絶縁層23に内蔵される電子部品30と、導体配線層26を介して電子部品30とは反対側に配置されかつ絶縁層22に内蔵される電子部品29および31とを備える、部品内蔵基板21において、導体配線層26に備えるランド電極33には、その一方面側から電子部品30の端子39が電気的に接続され、かつその他方面側から電子部品29の端子38が電気的に接続され、ランド電極34には、その一方面側から電子部品30の端子40が電気的に接続され、かつその他方面側から電子部品31の端子43が電気的に接続される。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

絶縁層と、 前記絶縁層の主面に沿って配置される導体配線層と、 前記絶縁層に内蔵される第1の電子部品と、 前記導体配線層を介して前記第1の電子部品とは反対側に配置される第2の電子部品と を備え、 前記導体配線層は、電子部品の端子を電気的に接続する領域となるランド電極を有し、 前記ランド電極には、その一方面側から前記第1の電子部品の端子が電気的に接続され、かつその他方面側から前記第2の電子部品の端子が電気的に接続されている、 部品内蔵基板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (2件)：

H05K3/46 Q ,  H05K3/46 Z

Fターム (15件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB20 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346EE09 ,  5E346EE14 ,  5E346FF07 ,  5E346FF45 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH25

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 国際公開第2005/004567号パンフレット(図3、図4、図6、図7)
  

審査官引用 (3件)

• 電子部品実装済完成品の製造方法及び電子部品実装済完成品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-337728   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体装置用パッケージ及びその製造方法並びに半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-394694   出願人：新光電気工業株式会社
• 回路モジュール及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-361692   出願人：ソニー株式会社