特許

J-GLOBAL ID：200903012592018679

回路基板加工装置の管理方法及び回路基板加工装置

発明者： 関 芳典 ,  和智 昭彦 ,  中野 和幸 ,  武田 健 ,  中田 武治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小栗 昌平 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-341940
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142885
出願日： 2001年11月07日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：

【要約】【課題】 メンテナンス時における作業者の安全性を確保しつつ、作業内容のガイダンスに表示された通りの作業を作業者に確実に行わせることのできる回路基板加工装置の管理方法及び回路基板加工装置を提供する。【解決手段】 メンテナンス作業内容を表示して(S83)、作業者がこの表示内容に基づいて行う作業を終了したときに、作業内容の表示を変更したり(S86)、表示された作業内容通りの作業を正常に終了したか否かを判定して、正常に終了していない場合に作業者への報知を行うようにした。

請求項（抜粋）：

回路基板加工装置のメンテナンスを行う際に、作業者への作業内容を説明するガイダンスを表示させる回路基板加工装置の管理方法であって、メンテナンス作業内容を表示して、前記作業者が前記表示内容に基づいて行う作業を終了したときに、前記作業内容の表示を変更することを特徴とする回路基板加工装置の管理方法。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  H05K 3/34 505

FI (2件)：

H05K 13/04 A ,  H05K 3/34 505 D

Fターム (11件)：

5E313AA04 ,  5E313CC03 ,  5E313DD03 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313FG01 ,  5E319AA03 ,  5E319AB03 ,  5E319BB05 ,  5E319CD29 ,  5E319GG15

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 作業装置及び通信システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-343419   出願人：三洋電機株式会社
• 実装基板生産システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-146448   出願人：松下電器産業株式会社
• 電子部品アセンブリ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-241140   出願人：松下電器産業株式会社