高熱伝導窒化ケイ素質焼結体およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-163220
公開番号（公開出願番号）：特開2000-351673
出願日： 1999年06月10日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：

【要約】【課題】窒素雰囲気下の高温・高圧での焼成を必要とせず、高い熱伝導率と強度を有する高熱伝導窒化ケイ素質焼結体およびその製造方法を提供する。【解決手段】窒化ケイ素を主成分とし、マグネシウム(Mg)を酸化マグネシウム(MgO)換算して、周期律表第3a族元素(RE)を酸化物(RExOy)換算して、その合計量が0.5〜5.0体積%、MgO/RExOyで表される体積比が1〜50の割合で含有し、常温おける熱伝導率が70W/(m・K)以上、常温における4点曲げ強度が600MPa以上であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

窒化ケイ素を主成分とし、マグネシウム(Mg)を酸化マグネシウム(MgO)換算して、周期律表第3a族元素(RE)を酸化物(RExOy)換算して、その合計量が0.5〜5.0体積%、MgO/RExOyで表される体積比が1〜50の割合で含有し、常温における熱伝導率が70W/(m・K)以上、常温における4点曲げ強度が600MPa以上であることを特徴とする高熱伝導窒化ケイ素質焼結体。

IPC (4件)：

C04B 35/584 , H01L 23/15 , H01L 23/373 , H05K 1/03 610

FI (5件)：

C04B 35/58 102 C , H05K 1/03 610 D , C04B 35/58 102 D , H01L 23/14 C , H01L 23/36 M

Fターム (27件)：

4G001BA03 , 4G001BA06 , 4G001BA08 , 4G001BA09 , 4G001BA10 , 4G001BA11 , 4G001BA32 , 4G001BB03 , 4G001BB06 , 4G001BB08 , 4G001BB09 , 4G001BB10 , 4G001BB11 , 4G001BB32 , 4G001BC12 , 4G001BC13 , 4G001BC52 , 4G001BC54 , 4G001BC57 , 4G001BD03 , 4G001BD14 , 4G001BE03 , 4G001BE22 , 4G001BE23 , 5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BD14

引用特許：

審査官引用 (6件)

高熱伝導率窒化ケイ素質焼結体およびその製造方法ならびに窒化ケイ素質焼結体製絶縁基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-186003 出願人：日産自動車株式会社
回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-319369 出願人：電気化学工業株式会社
窒化ケイ素基焼結体およびその被覆焼結体
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-139994 出願人：東芝タンガロイ株式会社

全件表示

前のページに戻る