特許
J-GLOBAL ID：200903043516439897
回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-319369
公開番号（公開出願番号）：特開平9-157054
出願日： 1995年12月07日
公開日（公表日）： 1997年06月17日
要約：
【要約】【課題】 熱伝導性と強度が共に優れ、しかも特別な焼結操作を必要とせずに生産性に優れる窒化珪素質回路基板を提供する。【解決手段】 窒化珪素焼結体に接合層を介して金属回路板が配設されている回路基板であって、前記窒化珪素焼結体がMg成分及び/またはCa成分を酸化物換算で合計量7.0重量%以下含むことを特徴とする回路基板であり、特に、前記窒化珪素焼結体の研磨面に観察される粒界の数が、前記研磨面上の任意の方向に引いた直線の長さ10μm当たり10個以下であること、更に、前記窒化珪素焼結体中に含まれる不純物について、Alが金属換算で0.25重量%以下、Feが金属換算で0.3重量%以下であることを特徴とする回路基板である
請求項（抜粋）：
窒化珪素焼結体に接合層を介して金属回路板が配設されている回路基板であって、前記窒化珪素焼結体がMg成分及び/またはCa成分をそれらの酸化物換算で合計量7.0重量%以下含むことを特徴とする回路基板。
IPC (5件)：
C04B 37/02
, C04B 35/584
, H01L 23/15
, H05K 1/03 610
, H05K 3/38
C04B 37/02 B
, H05K 1/03 610 D
, H05K 3/38 A
, C04B 35/58 102 A
, C04B 35/58 102 Y
, H01L 23/14 C
