特許
J-GLOBAL ID：200903012635805360

複合半導体装置

発明者：
福田 永吾

福田 永吾 について


出願人/特許権者：
日本インター株式会社

日本インター株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-119488
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283682
出願日： 1996年04月18日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：
【要約】【課題】 半田固着時に外部からの若干の振動等を受けたとしても外部導出端子の下端が半導体チップの電極金属上等から離れることなく、所定の位置に確実に半田固着できるようする。【解決手段】 係止ピン8の先端部8aを放熱板1の係止穴9に抜け出さないように掛止させる構成とし、蓋体5に挿通した外部導出端子4の先端部を確実に所定の位置に当接させる置くことができ、半田固着させる場合に作業性が向上すると共に、確実に半田固着させることができる。
請求項（抜粋）：
放熱板上に絶縁基板を介して搭載固着された半導体チップ上に一端が半田固着され、他端が絶縁ケースの蓋体外へ導出される外部導出端子を有し、前記蓋体から突出させた位置決めピンを放熱板の位置決めピン挿入穴に差し込んで位置決めし、前記端子の先端部を半導体チップ上に半田固着させた複合半導体装置において、前記蓋体から前記放熱板まで延在する係止ピンを設け、該係止ピンの下端が放熱板に設けた係止穴に圧入され、前記端子の先端部が半田付けされる位置に加圧接触されて半田固着されることを特徴とする複合半導体装置。
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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