特許
J-GLOBAL ID：200903012706256893

プリント配線板

発明者：
奥田 泰啓

奥田 泰啓 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-143258
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332408
出願日： 1999年05月24日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：
【要約】【課題】 耐食金属層の剥がれ、クラックを起こすことのない接続性、信頼性に優れるプリント配線板を提案する。【解決手段】 ソルダーレジスト層70の開口部71から露出した導体回路158の粗化層162をエッチング処理する。当該エッチング処理により露出した導体回路158の粗化層162の平均粗度(Ra)を1μm以下にする。これにより、有機残さなどによる開口部内の断線を防止して、耐食金属層の形成を安定させたプリント配線板を得ることができる。
請求項（抜粋）：
粗化層を形成した導体回路上に有機樹脂絶縁層を施し、前記有機樹脂絶縁層の一部を開口して露出した導体回路上に半田バンプが形成されたプリント配線板において、前記露出した導体回路の粗化層を平坦にした上に、耐食金属層を施して半田バンプを形成したことを特徴とするプリント配線板。
IPC (4件)：
H05K 3/38 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
H05K 3/38 B ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/28 D ,  H05K 3/46 N
Fターム (62件)：
4E351AA03 ,  4E351BB33 ,  4E351BB36 ,  4E351BB38 ,  4E351CC02 ,  4E351CC06 ,  4E351CC07 ,  4E351CC30 ,  4E351CC40 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD10 ,  4E351DD19 ,  4E351DD20 ,  4E351DD47 ,  4E351GG04 ,  4E351GG13 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314AA34 ,  5E314BB02 ,  5E314BB12 ,  5E314BB13 ,  5E314CC02 ,  5E314CC06 ,  5E314DD07 ,  5E314DD10 ,  5E314FF05 ,  5E314GG11 ,  5E343AA02 ,  5E343AA07 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB54 ,  5E343BB67 ,  5E343BB72 ,  5E343CC33 ,  5E343CC38 ,  5E343CC45 ,  5E343CC46 ,  5E343CC78 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343EE42 ,  5E343EE52 ,  5E343GG20 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346DD23 ,  5E346EE19 ,  5E346FF37 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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