特許
J-GLOBAL ID：200903012728185710

貼合装置用テーブル

発明者：
長尾 昌哉

長尾 昌哉 について

, 
小林 賢治

小林 賢治 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (1件)： 山口 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-372414
公開番号（公開出願番号）：特開2005-136305
出願日： 2003年10月31日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：
【課題】 ウエハの回路面に貼付される保護テープと、ウエハをリングフレームにマウントする際に貼付されるダイシングテープテープとを選択的に行うことができる貼合装置用テーブルを提供すること。【解決手段】 半導体ウエハWを支持するウエハテーブル13と、半導体ウエハをマウントするリングフレームRを支持するリングフレームテーブル14と、これらテーブルを昇降可能に支持する支持手段15とを備えている。支持手段は、半導体ウエハに保護テープT1を貼付するときにウエハテーブルの高さ位置を固定して回路面へのテープ密着度を保つ。この一方、ダイシングテープT2を貼付するときにウエハテーブルの下方への変位を許容し、バックグラインド工程で極薄化されたウエハへの貼付圧力を緩和して当該ウエハの割れ等を防止する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体ウエハの回路面に保護テープを貼付するとともに、半導体ウエハをマウントするダイシングテープを前記半導体ウエハとリングフレームに貼付するための貼合装置用テーブルであって、 前記半導体ウエハを支持するウエハテーブルと、前記リングフレームを支持するリングフレームテーブルと、これら各テーブルを支持する支持手段とを備え、 前記ウエハテーブル及びリングフレームテーブルは、前記支持手段を介して昇降可能に設けられ、 前記支持手段は、半導体ウエハに保護テープを貼付するときにウエハテーブルの高さ位置を固定する一方、ダイシングテープを貼付するときに、ウエハテーブルの下方への変位を許容して貼付圧力を緩和させることを特徴とする貼合装置用テーブル。
IPC (3件)：
H01L21/304 ,  H01L21/301 ,  H01L21/68
FI (3件)：
H01L21/304 622J ,  H01L21/68 N ,  H01L21/78 M
Fターム (11件)：
5F031CA02 ,  5F031DA13 ,  5F031DA15 ,  5F031HA13 ,  5F031HA58 ,  5F031HA78 ,  5F031LA13 ,  5F031LA15 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37 ,  5F031PA20
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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