特許
J-GLOBAL ID：200903038069548647

保護テープの貼付方法およびその装置並びに保護テープの剥離方法

発明者：
山本 雅之

山本 雅之 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-006013
公開番号（公開出願番号）：特開2003-209082
出願日： 2002年01月15日
公開日（公表日）： 2003年07月25日
要約：
【要約】【課題】 薄く加工された半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付けてウエハの取り扱いを容易にするとともに、この貼り付けた保護テープを確実に剥離する保護テープの貼付方法およびその装置並びに保護テープの剥離方法を提供する。【解決手段】 チャックテーブル7に保持されたウエハWの表面に保護テープを貼り付け、ウエハの外周の位置に設けられたチャックテーブル7の溝7aにカッターユニット10の刃先が挿入され、保護テープT1がウエハWの径よりも大きな径で切り抜かれる。保護テープT1が貼り付けられたウエハWは、バックグラインド処理が施され後、剥離工程で保護テープT1の表面に貼り付けられた剥離テープを介して剥離される。
請求項（抜粋）：
パターンが形成された半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付ける保護テープの貼付方法において、前記半導体ウエハの径よりも大径の保護テープを半導体ウエハの表面に貼り付けることを特徴とする保護テープの貼付方法。
IPC (3件)：
H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/68
FI (3件)：
H01L 21/304 622 J ,  H01L 21/304 621 B ,  H01L 21/68 N
Fターム (6件)：
5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031MA22 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F031PA09
引用特許：
審査官引用 (8件)
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