特許
J-GLOBAL ID：200903012787957394
プリント配線板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-139539
公開番号（公開出願番号）：特開2000-082871
出願日： 1999年05月20日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：
【要約】【課題】 微細化された導体回路とソルダーレジスト層との密着性を高め、はんだバンプ形成部においても、導体回路とソルダーレジスト層とが強固に密着して剥離せず、はんだバンプ形成部に導通不良を引き起こさないプリント配線板を得る。【解決手段】 はんだパッド用導体回路31とはんだパッド用導体回路31上のソルダーレジスト層38とを備えており、はんだ体を設けるための開口部37,36がソルダーレジスト層38に形成されているプリント配線板39を提供する。本発明のプリント配線板39は、はんだパッド用導体回路31が、第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によって処理された粗化面32を有しており、ソルダーレジスト層38が粗化面32上に設けられている。
請求項（抜粋）：
はんだパッド用導体回路と前記はんだパッド用導体回路上のソルダーレジスト層とを備えており、はんだ体を設けるための開口部が前記ソルダーレジスト層に形成されているプリント配線板において、前記はんだパッド用導体回路が、第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によって処理された粗化面を有しており、前記ソルダーレジスト層が前記粗化面上に設けられていることを特徴とする、プリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/34 501
, H05K 3/34 502
H05K 3/34 501 D
, H05K 3/34 502 D
