特許
J-GLOBAL ID：200903086573238769
多層プリント配線板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-068922
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246732
出願日： 1996年03月01日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：
【要約】【課題】 高温、高圧、高湿度の条件下においても外観および信頼性に優れる多層プリント配線板とその製造技術を提案すること。【解決手段】 表面に微細な凹凸層9を有する内層導体パターン3と、外層導体パターン6との間に層間絶縁層4を設けてなる多層プリント配線板1において、前記凹凸層9と層間絶縁層4と間に防錆剤13を介在させたことを特徴し、その防錆剤13は、微細な凹凸層9を有する内層導体パターン3の前記凹凸層9表面に設けた、イオン化傾向が銅よりも大きくかつチタン以下である金属を少なくとも1種以上含む金属層または貴金属層の表面に、被覆形成されている。
請求項（抜粋）：
表面に微細な凹凸層を有する内層導体パターンと、外層導体パターンとの間に層間絶縁層を設けてなる多層プリント配線板において、前記凹凸層と層間絶縁層と間に防錆剤を介在させたことを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, C23F 11/00
, H05K 3/38
H05K 3/46 Z
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 S
, C23F 11/00 C
, H05K 3/38 B
