特許
J-GLOBAL ID：200903012805498718

半導体装置

発明者：
佐野 裕幸

佐野 裕幸 について

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東 千加良

東 千加良 について

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梅原 則人

梅原 則人 について


出願人/特許権者：
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 について


代理人 (1件)： 遠藤 恭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-151927
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340730
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：
【要約】【課題】 ダイパッドをパッケージの外側に露出させた構造の半導体装置において、パッケージ樹脂とダイパッドとの界面の接合強度を高め、該界面に起因するパッケージのクラックを低減する。【解決手段】 本発明の半導体装置10は、半導体チップ11と、上記半導体チップを載置するダイパッド20と上記半導体チップの回路に電気的に接続される複数のリード30とを有するリードフレームと、上記半導体チップを封止する樹脂パッケージ14とを有し、上記ダイパッド20は、上記樹脂パッケージ内で上記半導体チップを載置する第1の面と、上記樹脂パッケージから外へ露出されて半導体装置の外形の一部を形成する第2の面20aと、上記第1の面側に屈曲されると共に上記樹脂パッケージ内に位置されている周囲端部21と、上記第1の面と上記第2の面とを連通する複数の孔22とを備えて構成される。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、上記半導体チップを載置するダイパッドと上記半導体チップの回路に電気的に接続される複数のリードとを有するリードフレームと、上記半導体チップを封止する樹脂パッケージと、を有し、上記ダイパッドは、上記樹脂パッケージ内で上記半導体チップを載置する第1の面と、上記樹脂パッケージから外へ露出されて半導体装置の外形の一部を形成する第2の面と、上記第1の面側に屈曲されると共に上記樹脂パッケージ内に位置されている周囲端部と、上記第1の面と上記第2の面とを連通する複数の孔とを備える半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29
FI (4件)：
H01L 23/50 H ,  H01L 23/50 U ,  H01L 23/28 Z ,  H01L 23/36 A
Fターム (21件)：
4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA02 ,  4M109DB03 ,  4M109FA03 ,  4M109FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA26 ,  5F036BB01 ,  5F036BE01 ,  5F067AA07 ,  5F067AB00 ,  5F067AB03 ,  5F067BD05 ,  5F067BD10 ,  5F067BE02 ,  5F067BE03 ,  5F067CA04 ,  5F067EA02 ,  5F067EA04
引用特許：
審査官引用 (3件)

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