粘着剤、それを用いた粘着シート、及び粘着シートを用いた電子部品製造方法。

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-260828
公開番号（公開出願番号）：特開2007-070533
出願日： 2005年09月08日
公開日（公表日）： 2007年03月22日
要約：

【課題】粘着剤、それを用いた粘着シート、及び粘着シートを用いた電子部品製造方法を提供する。【解決手段】ビニル基を二個以上有する(メタ)アクリレートオリゴマ、反応性希釈単量体、光重合開始剤、及び連鎖移動剤を含有する粘着剤、それを用いた粘着シート、及び粘着シートを用いた電子部品製造方法。本発明の粘着シートは、凹凸の大きな回路面やハンダボール等のバンプを有する電子部品集合体を平坦に研削できる等の特徴を有するため、通称ワークと呼ばれる電子部品集合体のバックグラインディングに好適に用いられる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ビニル基を二個以上有する(メタ)アクリレートオリゴマ、反応性希釈単量体、光重合開始剤、及び連鎖移動剤を含有する粘着剤。

IPC (4件)：

C09J 4/02 , C09J 7/02 , C08F 290/06 , H01L 21/304

FI (4件)：

C09J4/02 , C09J7/02 Z , C08F290/06 , H01L21/304 622J

Fターム (59件)：

4J004AA01 , 4J004AA10 , 4J004AB01 , 4J004AB06 , 4J004AB07 , 4J004BA02 , 4J004CA04 , 4J004CA05 , 4J004CA06 , 4J004CB03 , 4J004CC02 , 4J004DA02 , 4J004DA04 , 4J004DB02 , 4J004FA05 , 4J040FA042 , 4J040FA062 , 4J040FA112 , 4J040FA131 , 4J040HB18 , 4J040HC14 , 4J040JB07 , 4J040JB08 , 4J040JB09 , 4J040KA13 , 4J040KA23 , 4J040MA05 , 4J040MA10 , 4J040NA19 , 4J127AA03 , 4J127AA06 , 4J127BB031 , 4J127BB111 , 4J127BB221 , 4J127BC021 , 4J127BC051 , 4J127BC151 , 4J127BD431 , 4J127BD481 , 4J127BE24Y , 4J127BE241 , 4J127BF15X , 4J127BF151 , 4J127BF41X , 4J127BF411 , 4J127BF63X , 4J127BF631 , 4J127BG05X , 4J127BG051 , 4J127BG18X , 4J127BG181 , 4J127BG27X , 4J127BG27Y , 4J127BG271 , 4J127CB151 , 4J127CC021 , 4J127CC121 , 4J127EA09 , 4J127FA14

引用特許：

出願人引用 (3件)

特公平06-018190号公報
半導体ウエハの裏面研削用粘着フィルム及びそれを用いる半導体ウエハの裏面研削方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-177934 出願人：三井化学株式会社
粘着テープ用基材、該基材を用いた粘着テープ、および該基材の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-059651 出願人：リンテック株式会社

審査官引用 (7件)

半導体ウエハ加工用粘着シートおよびそれを用いた半導体ウエハの加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-307474 出願人：株式会社巴川製紙所
ウレタン系感圧性接着剤組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-219618 出願人：株式会社スリオンテック
特開平3-084011

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