エポキシ樹脂組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-156466
公開番号（公開出願番号）：特開平10-001531
出願日： 1996年06月18日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：

【要約】【課題】接着力に優れる樹脂組成物提供し、かつ半導体装置の封止に用いた場合、半田耐熱性の優れる樹脂組成物を提供する。【解決手段】 pHが7.0以下であるカーボンブラック、エポキシ樹脂、硬化剤および充填剤を含む樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填材(C)、カーボンブラック(D)を含有する樹脂組成物で、前記カーボンブラック(D)のpHが7.0以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/24 NHQ , C08K 3/00 NKT , C08K 3/04 , C08L 63/00 NKU , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/24 NHQ , C08K 3/00 NKT , C08K 3/04 , C08L 63/00 NKU , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (2件)

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