半導体装置の製造装置及び製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池浦敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-370231
公開番号（公開出願番号）：特開2003-174132
出願日： 2001年12月04日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
要約：

【要約】【課題】作業ミスによるリードフレームの変形、破損、半導体装置の破損等のトラブルを回避し、製造装置の稼働率を向上させ、製造コストを下げることができる半導体装置の製造技術を提供する。【解決手段】本半導体製造装置は、樹脂モールドされた複数の半導体装置2を整列配置したリードフレーム1を搬送するリードフレーム搬送機構と、該リードフレーム搬送機構により搬送されてきたリードフレーム1に搭載された半導体装置2のリード電極を切断して、個別の半導体装置2に分離するリード電極切断機構5を有する。そして、リード電極切断機構5の前段に、樹脂モールド形状が不良となった半導体装置2を除去する不良品半導体装置除去機構4を設けたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

樹脂モールドされた複数の半導体装置を整列配置したリードフレームを搬送するリードフレーム搬送機構と、該リードフレーム搬送機構により搬送されてきたリードフレームに搭載されている半導体装置のリード電極を切断して、個別の半導体装置に分離するリード電極切断機構を有する半導体装置の製造装置において、該リード電極切断機構の前段に、樹脂モールド形状が不良となった半導体装置を除去する不良半導体装置除去機構を設けたことを特徴とする半導体装置の製造装置。

Fターム (3件)：

5F067AA00 , 5F067AA19 , 5F067DB00

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体素子の外観検査装置とその方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-082705 出願人：ソニー株式会社
特開平1-284743
特開昭59-202652

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