特許
J-GLOBAL ID：200903013055193053
電子部品搭載装置および電子部品実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-196548
公開番号（公開出願番号）：特開2006-019554
出願日： 2004年07月02日
公開日（公表日）： 2006年01月19日
要約：
【課題】印刷された半田の位置ずれに起因する実装不良の防止と生産性の向上とを両立させることができる電子部品搭載装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】半田印刷後の基板に対して電子部品を搭載して半田接合する電子部品実装方法において、基板特徴点としての認識マークを認識して電極位置補正計算用パラメータを算出し、基板全体における半田印刷位置ずれ傾向を代表する半田特徴点としてダミー電極に印刷された半田を位置認識して半田印刷位置補正計算用パラメータを算出し、これらの補正計算用パラメータによって、搭載対象の電極位置と半田印刷位置をそれぞれ算出し、さらに算出された電極位置と半田印刷位置から部品搭載位置を算出する。これにより、個々の電極について半田印刷位置を求めることなく、半田印刷位置の算出を効率よく行うことができる。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
複数の電極が形成され前記電極に半田が印刷された基板に対して電子部品を搭載する電子部品搭載装置であって、搭載ヘッドによって前記基板に対して電子部品を搭載する部品搭載機構と、前記基板に印刷された半田特徴点の位置を検出することにより前記複数の電極に印刷された半田の位置を算出する半田印刷位置算出手段と、この半田印刷位置算出手段による半田印刷位置算出結果に基づいて前記部品搭載機構による電子部品の搭載動作における部品搭載位置を算出する部品搭載位置算出手段と、部品搭載位置算出手段によって算出された部品搭載位置に基づいて前記部品搭載機構を制御する制御部とを備えたことを特徴とする電子部品搭載装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5E313AA01
, 5E313AA11
, 5E313CC04
, 5E313EE03
, 5E313FF14
, 5E313FG01
