特許
J-GLOBAL ID：200903013072637097
両面テープを用いたRF-IDメディアの形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-190226
公開番号（公開出願番号）：特開2003-006594
出願日： 2001年06月22日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：
【要約】【課題】 ICチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とを強固に導通接合して、接続用導電部に外力が集中しても電気的接続が途切れないRF-IDメディアの形成方法の提供。【解決手段】 少なくとも接続用導電部を備えた導電パターンを基材に設け、前記接続用導電部にICチップを実装してICチップ実装インターポーザを形成し、アンテナ導電部とこのアンテナ導電部の端部に位置する接続用導電部とからなる導電パターンを基材に設けてアンテナ所持体を形成し、前記インターポーザとアンテナ所持体とをそれぞれの接続用導電部を相対せしめ、絶縁性両面テープを介在させて重ね合わせて、導通接合手段および前記絶縁性両面テープを用いて前記インターポーザとアンテナ所持体とを接合する。
請求項（抜粋）：
少なくとも接続用導電部を備えた導電パターンを基材に設け、前記接続用導電部にICチップを実装してICチップ実装インターポーザを形成するとともに、アンテナ導電部とこのアンテナ導電部の端部に位置する接続用導電部とからなる導電パターンを基材に設けてアンテナ所持体を形成し、前記ICチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とをそれぞれの接続用導電部を相対せしめ、絶縁性両面テープを介在させて重ね合わせて、導通接合手段および前記絶縁性両面テープを用いてICチップ実装インターポーザとアンテナ所持体とを接合することを特徴とする両面テープを用いたRF-IDメディアの形成方法。
IPC (3件)：
G06K 19/07
, B42D 15/10 521
, G06K 19/077
B42D 15/10 521
, G06K 19/00 H
, G06K 19/00 K
2C005MA09
, 2C005NA09
, 2C005NA34
, 2C005NA35
, 2C005NA47
, 2C005PA04
, 2C005PA18
, 2C005PA40
, 5B035AA07
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035CA02
, 5B035CA23
