特許
J-GLOBAL ID：200903013072786343
ポリアリールケトン系樹脂フィルム及びそれを用いてなる金属積層体
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-013139
公開番号（公開出願番号）：特開2002-212314
出願日： 2001年01月22日
公開日（公表日）： 2002年07月31日
要約：
【要約】【課題】エレクトロニクス用部材等として好適な<HAN>、</HAN>特に端裂抵抗値が向上されたポリアリールケトン系樹脂フィルム及びそれを用いてなる金属積層体を提供する<HAN>。</HAN>【解決手段】 結晶性ポリアリールケトン樹脂(A)と非晶性ポリエーテルイミド樹脂(B)とからなる樹脂組成物100重量部に対して充填材を5〜50重量部の範囲で混合し<HAN>、</HAN>急冷製膜したフィルムであって、該フィルムを示差走査熱量測定により加熱速度10°C/分で昇温した時に測定される結晶化ピーク温度Tc(A+B)が下記関係式を満たすことを特徴とするポリアリールケトン系樹脂フィルム<HAN>。</HAN>Tc(A)<Tc(A+B)≦Tg(B)+20ここで式中、各特性値はいずれも示差走査熱量測定により加熱速度10°C/分で昇温したときに測定される値であり<HAN>、</HAN>Tc(A)は<HAN>、</HAN>結晶性ポリアリールケトン樹脂(A)単体の非晶フィルムの結晶化ピーク温度(°C)<HAN>、</HAN>Tc(A+B)は、本発明フィルムの結晶化ピーク温度(°C)<HAN>、</HAN>Tg(B)は<HAN>、</HAN>非晶性ポリエーテルイミド樹脂(B)単体フィルムのガラス転移温度(°C)を示す。
請求項（抜粋）：
結晶性ポリアリールケトン樹脂(A)と非晶性ポリエーテルイミド樹脂(B)とからなる樹脂組成物100重量部に対して充填材を5〜50重量部の範囲で混合し<HAN>、</HAN>急冷製膜したフィルムであって、該フィルムを示差走査熱量測定により加熱速度10°C/分で昇温した時に測定される結晶化ピーク温度Tc(A+B)が下記関係式を満たすことを特徴とするポリアリールケトン系樹脂フィルム<HAN>。</HAN>Tc(A)<Tc(A+B)≦Tg(B)+20ここで式中、各特性値はいずれも示差走査熱量測定により加熱速度10°C/分で昇温したときに測定される値であり<HAN>、</HAN>Tc(A)は<HAN>、</HAN>結晶性ポリアリールケトン樹脂(A)単体の非晶フィルムの結晶化ピーク温度(°C)<HAN>、</HAN>Tc(A+B)は、本発明フィルムの結晶化ピーク温度(°C)<HAN>、</HAN>Tg(B)は<HAN>、</HAN>非晶性ポリエーテルイミド樹脂(B)単体フィルムのガラス転移温度(°C)を示す。
IPC (7件)：
C08J 5/18 CEZ
, B32B 15/08
, B32B 27/00 103
, C08K 3/00
, C08L 73/00
, C08L 79/08
, H05K 1/03 610
C08J 5/18 CEZ
, B32B 15/08 R
, B32B 27/00 103
, C08K 3/00
, C08L 73/00
, C08L 79/08 B
, H05K 1/03 610 H
4F071AA51
, 4F071AA60
, 4F071AB26
, 4F071AE17
, 4F071AF16
, 4F071AH13
, 4F071BB06
, 4F071BC01
, 4F100AA01A
, 4F100AA01H
, 4F100AB01B
, 4F100AB04B
, 4F100AB10
, 4F100AB17B
, 4F100AB33
, 4F100AC05H
, 4F100AK49A
, 4F100AK54A
, 4F100AK56A
, 4F100AL05A
, 4F100BA02
, 4F100BA05
, 4F100CA23A
, 4F100EC03
, 4F100GB43
, 4F100JA02A
, 4F100JA04A
, 4F100JA05A
, 4F100JA11A
, 4F100JA12A
, 4F100JJ03
, 4F100JK03A
, 4F100JK06
, 4F100JL04
, 4F100YY00A
, 4F100YY00H
, 4J002CH09W
, 4J002CM04X
, 4J002DE146
, 4J002DF016
, 4J002DJ006
, 4J002DJ016
, 4J002DJ046
, 4J002DJ056
, 4J002DL006
, 4J002FD016
, 4J002GF00
