配線基板及び配線基板の製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：奥田誠 , 富澤孝 , 山中郁生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-168457
公開番号（公開出願番号）：特開2004-328006
出願日： 2004年06月07日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：

【目的】マーキングインク層の形成、フラックスやアンダーフィルの塗布など、基板表面への処理に対して生じる不具合を抑制することができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供すること。【構成】配線基板1は、内側樹脂絶縁層12,14を備え、これらの主面1A側には基板主面1Aをなす主面外側樹脂絶縁層13が、また、裏面1B側には基板裏面1Bをなす裏面外側樹脂絶縁層15が積層されている。主面内側樹脂絶縁層12及び裏面内側樹脂絶縁層14の表面12A,14Aは、それぞれ粗化面となっている。また、基板主面1A及び基板裏面1Bは、それぞれ、主面内側樹脂絶縁層12及び裏面内側樹脂絶縁層14の表面12A,14Aよりも表面粗さが小さい粗化面となっている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板表面をなす外側樹脂絶縁層を備える配線基板であって、上記基板表面が粗化面である配線基板。

IPC (7件)：

H05K3/46 , H01L23/12 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/28 , H05K3/34 , H05K3/38

FI (7件)：

H05K3/46 B , H05K1/02 R , H05K3/00 P , H05K3/28 B , H05K3/34 501F , H05K3/38 A , H01L23/12 F

Fターム (71件)：

5E314AA24 , 5E314BB02 , 5E314BB11 , 5E314BB12 , 5E314CC01 , 5E314FF01 , 5E314GG11 , 5E314GG18 , 5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC02 , 5E319AC18 , 5E319AC20 , 5E319BB04 , 5E319CC33 , 5E319CD21 , 5E319GG03 , 5E338AA01 , 5E338AA03 , 5E338AA16 , 5E338BB63 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CD03 , 5E338CD33 , 5E338DD18 , 5E338DD21 , 5E338EE27 , 5E343AA02 , 5E343AA12 , 5E343AA36 , 5E343AA38 , 5E343BB09 , 5E343BB17 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB34 , 5E343BB44 , 5E343BB54 , 5E343BB61 , 5E343BB71 , 5E343CC48 , 5E343DD43 , 5E343EE37 , 5E343GG01 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA17 , 5E346AA43 , 5E346AA60 , 5E346BB01 , 5E346BB16 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346CC40 , 5E346CC51 , 5E346DD01 , 5E346DD22 , 5E346EE38 , 5E346FF04 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG25 , 5E346GG27 , 5E346HH11 , 5E346HH21 , 5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (7件)

プリント配線板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-202691 出願人：イビデン株式会社
特開平3-166790
紫外光を用いてマーキング・インクの化学的接着性を促進する方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-317024 出願人：ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ

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