スピン処理装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-000570
公開番号（公開出願番号）：特開2002-204999
出願日： 2001年01月05日
公開日（公表日）： 2002年07月23日
要約：

【要約】【課題】この発明は回転体に保持された基板を処理する際に、高速回転させても基板にチッピングが生じることのないようにしたスピン処理装置を提供することにある。【解決手段】基板Wを回転させて処理するスピン処理装置において、カップ体1と、このカップ体内に設けられ駆動源によって回転駆動される回転体5と、この回転体に設けられ上記基板の各角部の両側面をそれぞれ保持する保持体10とを具備し、上記保持体は、上記回転体に取付け固定された固定部材11aと、この固定部材に弾性部材11bを介して設けられ上記回転体とともに上記基板を回転させることでこの基板の角部の側面に接触する接触部材11cとから構成されている。

請求項（抜粋）：

矩形状の基板を回転させて処理するスピン処理装置において、カップ体と、このカップ体内に設けられ駆動源によって回転駆動される回転体と、この回転体に設けられ上記基板の各角部の両側面をそれぞれ保持する保持体とを具備し、上記保持体は、上記回転体に取付け固定された固定部材と、この固定部材に弾性部材を介して設けられ上記回転体とともに上記基板を回転させることでこの基板の角部の側面に接触する接触部材とから構成されていることを特徴とするスピン処理装置。

IPC (3件)：

B05C 11/08 , F26B 5/08 , G03F 7/16 502

FI (3件)：

B05C 11/08 , F26B 5/08 , G03F 7/16 502

Fターム (14件)：

2H025AA18 , 2H025DA19 , 2H025DA20 , 2H025EA05 , 3L113AA05 , 3L113AB08 , 3L113BA34 , 3L113CA20 , 3L113DA04 , 4F042AA02 , 4F042AA10 , 4F042EB05 , 4F042EB09 , 4F042EB21

引用特許：

出願人引用 (4件)

研磨治具およびこれを搭載する研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-279774 出願人：キヤノン株式会社
スピン処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-198565 出願人：芝浦メカトロニクス株式会社
基板洗浄装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-330620 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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審査官引用 (4件)

研磨治具およびこれを搭載する研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-279774 出願人：キヤノン株式会社
スピン処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-198565 出願人：芝浦メカトロニクス株式会社
基板洗浄装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-330620 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

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