特許
J-GLOBAL ID：200903013122775593

貼合せガラス板の切断分離方法

発明者：
西山 智弘

西山 智弘 について


出願人/特許権者：
西山ステンレスケミカル株式会社

西山ステンレスケミカル株式会社 について


代理人 (2件)： 野中 誠一 ,  磯邉 毅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-262713
公開番号（公開出願番号）：特開2008-081353
出願日： 2006年09月27日
公開日（公表日）： 2008年04月10日
要約：
【課題】 切断分離工程前のスクライブラインを起点としたガラス割れが抑制された貼合せガラス板の切断分離方法の提供。【解決手段】 第一ガラス板G1と第二ガラス板G2とで構成された貼合せガラス板1の切断分離方法である。第一ガラス板G1の表面に第一スクライブライン5aを形成する第一スクライブ工程(ST2)と、貼合せガラス板にエッチング液を接触させて全体を薄板化する追加エッチング工程(ST3)と、薄板化された貼合せガラス板の第二ガラス板G2の表面に、第一スクライブライン5aに対応する第二スクライブライン5bを形成する第二スクライブ工程(ST4)と、貼合せガラス板1に応力を加えて、スクライブライン5a,5bに沿って貼合せガラス板1を切断する切断分離工程(ST5)と、をこの順番に実行する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
第一ガラス板と第二ガラス板とで構成された貼合せガラス板の切断分離方法であって、 前記第一ガラス板の表面に第一スクライブラインを形成する第一工程と、 前記第一スクライブラインにエッチング液を接触させる第二工程と、 前記第二工程を経た前記貼合せガラス板の第二ガラス板の表面に、第一スクライブラインに対応する第二スクライブラインを形成する第三工程と、 前記貼合せガラス板に応力を加えて、前記2つのスクライブラインに沿って前記貼合せガラス板を切断分離する第四工程と、 をこの順番に実行する貼合せガラス板の切断分離方法。
IPC (4件)：
C03B 33/07 ,  C03C 15/00 ,  B28D 5/00 ,  G02F 1/133
FI (4件)：
C03B33/07 ,  C03C15/00 Z ,  B28D5/00 Z ,  G02F1/1333 500
Fターム (17件)：
2H090JA15 ,  2H090JB02 ,  2H090JC01 ,  2H090JC13 ,  2H090JC15 ,  3C069AA03 ,  3C069BA04 ,  3C069CA11 ,  3C069EA05 ,  4G015FA03 ,  4G015FA04 ,  4G015FB01 ,  4G015FC10 ,  4G059AA01 ,  4G059AB09 ,  4G059AC03 ,  4G059BB04
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)

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