特許
J-GLOBAL ID：200903013123214668
チップの実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-000546
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186492
出願日： 1996年01月08日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：
【要約】【課題】 パーツフィーダのチップをヘッドのノズルでピックアップして基板の所定の座標位置に搭載するチップの実装方法において、チップのピックアップや位置認識を高速度で行って作業性よく基板に搭載できるチップの実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 ヘッド20に複数個のノズル21a〜21cを横一列に保持させる。ヘッド20をパーツフィーダの上方を基板3の搬送方向へ直線的に移動させて各ノズル21a〜21cでチップ12を次々にピックアップする。次にヘッド20は光学ユニット30のラインセンサ37の上方を基板3の搬送方向へ直線的に移動し、各ノズル21a〜21cにチャックされたチップ12の位置認識を連続的に行う。次に認識結果にしたがってチップ12のX方向、Y方向、θ方向の位置ずれを補正してチップ12を次々に基板3の所定の座標位置に搭載する。
請求項（抜粋）：
複数個のノズルを基板の搬送方向に横一列に保持したヘッドを、基板の搬送方向に並設されたパーツフィーダの上方を前記搬送方向へ移動させて、前記各々のノズルで前記パーツフィーダに備えられたチップを次々にチャックしてピックアップする工程と、前記基板と前記パーツフィーダの間にその長手方向を基板の搬送方向に直交する方向に向けて配設されたラインセンサの上方を前記ヘッドを前記搬送方向へ移動させることにより、前記各々のノズルにチャックされたチップの画像の取り込みを連続的に行う工程と、前記画像からチップの位置を認識する工程と、前記ヘッドを前記チップの位置に基づいて前記基板の上方を移動させて、前記各々のノズルにチャックされたチップを前記基板の所定の座標位置に次々に搭載する工程と、を含むことを特徴とするチップの実装方法。
IPC (4件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
, B25J 15/06
, H05K 13/08
H05K 13/04 M
, B23P 21/00 305 A
, B25J 15/06 M
, H05K 13/08 B
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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