固体撮像素子

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：飯阪泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-169066
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368203
出願日： 2001年06月05日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：

【要約】【課題】フローティングディフュージョン領域と出力バッファ回路との間を接続する配線部の配線容量を低減し、電荷電圧変換効率を高めることができる固体撮像素子を提供すること。【解決手段】フローティングディフュージョン領域28と、出力バッファ回路33を構成する駆動トランジスタ34のゲート電極部34aとを接続する配線部32を、これらフローティングディフュージョン領域28とゲート電極部34aとをシェアードコンタクトする金属(W)プラグ40で形成することによって、配線部32の配線容量を低減し、もってフローティングディフュージョン領域28における電荷電圧変換効率を向上させる。

請求項（抜粋）：

半導体基板の表面部に形成された電荷結合素子により転送されてきた電荷を受け、又は所定のリセット電位にリセットされるフローティングディフュージョン領域と、前記フローティングディフュージョン領域にゲート電極部が電気的に接続されたMOSトランジスタを駆動トランジスタとして有する出力バッファ回路とを備えた固体撮像素子において、前記フローティングディフュージョン領域と前記ゲート電極部とを接続する配線部が、前記フローティングディフュージョン領域と前記ゲート電極部とをシェアードコンタクトする金属プラグで形成されることを特徴とする固体撮像素子。

IPC (2件)：

H01L 27/148 , H04N 5/335

FI (2件)：

H04N 5/335 E , H01L 27/14 B

Fターム (14件)：

4M118AA02 , 4M118AB01 , 4M118BA13 , 4M118DB06 , 4M118DD04 , 4M118DD08 , 4M118DD12 , 4M118EA20 , 5C024CX41 , 5C024CY47 , 5C024GX07 , 5C024GY35 , 5C024GZ22 , 5C024JX00

引用特許：

審査官引用 (6件)

電荷検出装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-160725 出願人：松下電器産業株式会社
特開平2-040935
半導体装置及び半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-209796 出願人：ソニー株式会社

全件表示

前のページに戻る