特許
J-GLOBAL ID：200903013164599566
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
森本 義弘
, 笹原 敏司
, 原田 洋平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-006341
公開番号（公開出願番号）：特開2009-170617
出願日： 2008年01月16日
公開日（公表日）： 2009年07月30日
要約：
【課題】回路基板の両面上に複数の半導体チップを配置して接合する両面実装構造の半導体装置において、半導体チップと封止樹脂への負荷を低減し、剥離させることなしに所望の構造を実現することを目的としている。【解決手段】回路基板の上面に搭載される半導体チップ31と下面に搭載される半導体チップ32が重なり合う領域には、回路基板の表面に凹部21(または凸部22)を形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
回路基板の上下面に半導体チップを搭載した両面実装構造の半導体装置であって、
上面に搭載される半導体チップと下面に搭載される半導体チップが重なり合う領域には、前記回路基板の少なくとも一方の表面に凹部が形成されている
半導体装置。
IPC (2件)：
FI (1件)：
引用特許：
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