半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：阪本善朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-187553
公開番号（公開出願番号）：特開2007-012645
出願日： 2005年06月28日
公開日（公表日）： 2007年01月18日
要約：

【課題】両面実装構造の半導体装置における電気接続部の信頼性を向上させる。【解決手段】回路基板100の両面に半導体素子10a、10bが互いにずれた状態で実装された両面実装構造において、パッケージ11a、11bと回路基板100間の熱膨張の差に起因する熱歪によって電極部16a、16bの端部でボール電極のはんだ接合部に応力が発生するのを防ぐためのパッケージ補強部材12a、12bを設ける。各パッケージ補強部材12a、12bは、回路基板100を挟んで反対側の半導体素子10b、10aの電極部16b、16aの一部に対向するように配設され、パッケージ11b、11aの反りを低減する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

両面実装型の回路基板と、前記回路基板の両面にそれぞれ電気接続部を介して実装された少なくとも一対の半導体素子と、各半導体素子のパッケージの外縁に一体的に配設されたパッケージ補強部材と、を有し、前記パッケージ補強部材が、前記回路基板を挟んで反対側に実装された半導体素子の前記電気接続部に対向するように配設されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/10 , H01L 25/11 , H01L 25/18

FI (1件)：

H01L25/14 Z

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開昭61-177738号公報
電子デバイスの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-182407 出願人：株式会社村田製作所
半導体実装モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-085258 出願人：松下電器産業株式会社

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