特許

J-GLOBAL ID：200903049714964440

電気電子部品用封止材

発明者： 山田 佳邦 ,  山田 潤
出願人/特許権者： 日本石油化学株式会社
代理人 (1件)： 前島 肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-275595
公開番号（公開出願番号）：特開平8-113719
出願日： 1994年10月14日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：

【要約】【目的】 導電性材料である金属との密着性に優れていることにより封止効果が高い電気電子部品用封止材を提供する。【構成】 (a)サーモトロピック液晶ポリマー70〜99重量部、(b)フェノキシ樹脂30〜1重量部、および(c)無機充填材が組成物全体(a+b+c)に対して20〜80重量%からなることを特徴とする電気電子部品用封止材。

請求項（抜粋）：

(a)サーモトロピック液晶ポリマー70〜99重量部、(b)フェノキシ樹脂30〜1重量部、および(c)無機充填材が組成物全体(a+b+c)に対して20〜80重量%からなることを特徴とする電気電子部品用封止材。

IPC (8件)：

C08L101/00 LTA ,  C08K 3/00 KAA ,  C08K 7/14 KCK ,  C08L 67/02 LPF ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L101/00 ,  C08L 71:12

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-050258
  
• 電子部品封止用樹脂組成物及び電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-253247   出願人：ポリプラスチツクス株式会社
• 電子部品封止用樹脂組成物及び電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-253248   出願人：ポリプラスチツクス株式会社