複合接着シートの製造法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-050213
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250532
出願日： 1995年03月09日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：

【要約】【構成】半導体チップをリードフレームに接着部材で接着し、少なくとも半導体チップ、半導体チップとリードフレームの接着部を封止材で封止して、半導体パッケージを製造するための接着部材としての複合接着シートの製造法。ガラス転移温度150〜350°C、吸水率3%以下、はみ出し長さ2mm以下の耐熱性樹脂とポリナジイミドを含んでなる耐熱性接着剤ワニスを耐熱フィルム上に塗布した後、残存溶剤量2%以下、はみ出し長さ1μm〜2mmとなるように、加熱乾燥することを特徴とする複合接着シートの製造法。【効果】半導体パッケージの吸湿後のはんだリフロー時の耐パッケージクラック性を悪化させることなく、成形性を改善できる。

請求項（抜粋）：

半導体チップをリードフレームに接着部材で接着し、少なくとも半導体チップ、半導体チップとリードフレームの接着部を封止材で封止して、半導体パッケージを製造するための接着部材としての複合接着シートであって、耐熱性樹脂とポリナジイミドを含んでなる耐熱性接着剤ワニスを耐熱フィルム上に塗布した後、残存溶剤量2%以下、はみ出し長さ1μm〜2mmとなるように加熱乾燥することを特徴とする複合接着シートの製造法。

IPC (7件)：

H01L 21/56 , C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JKD , C09J 7/02 JKE , C09J 7/02 JKP , C09J 7/02 JLE , C09J179/08 JGE

FI (8件)：

H01L 21/56 T , H01L 21/56 Z , C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JKD , C09J 7/02 JKE , C09J 7/02 JKP , C09J 7/02 JLE , C09J179/08 JGE

引用特許：

審査官引用 (7件)

複合接着シ-トの製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-032314 出願人：日立化成工業株式会社
特開平2-088675
特開平4-291950

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