特許
J-GLOBAL ID：200903013188209190
アライメント補正方法及び半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-000151
公開番号（公開出願番号）：特開平10-199784
出願日： 1997年01月06日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：
【要約】【課題】 適正な補正値を求めることができるアライメント補正方法及びそのアライメント方法を用いて製造された半導体装置を得る。【解決手段】 アライメント補正部6aは、複数種類の工程から得られる真のずれ量のトレンドから、次回のアライメントにおいてステッパ4aに設定されるステッパ補正値を計算する。真のずれ量とは、ステッパに設定するステッパ補正値と重ね合わせ検査装置が検出した重検補正値との差であり、アライメントを行ったときの実際のずれ量である。また、複数種類の工程から得られる真のずれ量の数は、一種類の工程から得られる真のずれ量の数より多くなる。このため、真のずれ量のトレンドが適正となるため、次回のアライメントのステッパに設定する補正値は適正になる。
請求項（抜粋）：
半導体装置に積層されるパターン間のずれ量を無くすためのステッパ補正値が設定される複数のステッパと、前記パターン間のずれ量を検出してこの検出したずれ量を無くすための重検補正値を生成する重ね合わせ検査装置とを管理対象に含む半導体装置の生産管理システムにおいて、前記生産管理システムが前記ステッパに設定するステッパ補正値を生成する方法であって、(a)前記ステッパにおいてアライメントが行われる毎に、前記生産管理システムが前記ステッパ補正値と前記重検補正値との差である真のずれ量を蓄積するステップと、(b)前記生産管理システムが、前記蓄積された真のずれ量のうち特定のステッパと同一のステッパに関わる第1の真のずれ量のトレンドから次回のアライメントにおいて前記特定のステッパに設定する前記ステッパ補正値を生成するステップと、を備えたアライメント補正方法。
IPC (5件)：
H01L 21/027
, G01B 11/00
, G01B 21/00
, H01L 21/02
, H01L 21/68
H01L 21/30 520 A
, G01B 11/00 Z
, G01B 21/00 D
, H01L 21/02 Z
, H01L 21/68 F
, H01L 21/30 525 Z
