特許

J-GLOBAL ID：200903013209380480

半導体装置の電鋳製リードフレームおよびその製造方法

発明者： 嶋津 博士 ,  井上 和彦 ,  小林 良弘 ,  入佐 正育
出願人/特許権者： 九州日立マクセル株式会社
代理人 (1件)： 折寄 武士
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-136373
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321272
出願日： 1994年05月25日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：

【要約】【目的】 多数のリードピン6を狭小ピッチで並設してなる半導体装置の電鋳製リードフレームの変形防止を図る。【構成】 隣接するリードピン6・6どうし間に、電鋳時のパターン形成に使用されるフォトレジスト膜14をそのまま残存させたものである。これによりリードピン6の変形、ピッチずれ、リードピン6・6どうしの接触を確実に防止できる。

請求項（抜粋）：

多数のリードピン6を狭小ピッチで並設してなる半導体装置の電鋳製リードフレームにおいて、隣接するリードピン6・6どうし間に電鋳時のパターン形成に使用されるフォトレジスト膜14をそのまま残存させてあることを特徴とする半導体装置の電鋳製リードフレーム。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  C25D 1/00 381 ,  C25D 1/20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-146513   出願人：九州日立マクセル株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-060196   出願人：株式会社東芝