配線構成体およびその製造方法,および,その配線構成体を用いた回路基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：酒井宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-044648
公開番号（公開出願番号）：特開平8-241627
出願日： 1995年03月03日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：

【要約】【目的】導体厚が厚くてもパターン精度に優れ,制御電流と大電流を通電でき,多品種少量生産方式が可能で,基板のそり等の発生も少なく,部品点数の少ない実装構成を実現する。【構成】複数の良導電性材料である銅材1a,1b,1c,1d,1eに溝部を形成することにより所定の回路パターンを形成し,銅材1a,1b,1c,1d,1eを平面状に配設するとともに,銅材1a,1b,1c,1d,1eにより形成される溝部に絶縁性樹脂2を充填し,複数の銅材1a,1b,1c,1d,1eを一体化する。

請求項（抜粋）：

予め所定形状に加工された1つのあるいは複数の回路パターン導体間を絶縁性樹脂により機械的に結合し,前記回路パターンを二面に形成したことを特徴とする配線構成体。

IPC (4件)：

H01B 5/14 , H05K 1/02 , H05K 3/00 , H05K 3/20

FI (4件)：

H01B 5/14 Z , H05K 1/02 J , H05K 3/00 A , H05K 3/20 Z

引用特許：

審査官引用 (7件)

特公昭45-033344
特開昭63-132499
特開平2-137392

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