特許

J-GLOBAL ID：200903013282740869

マルチチップモジュール

発明者： 得能 健市 ,  銅谷 明裕
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-241559
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082882
出願日： 1995年09月20日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】基板に搭載した半導体チップに応力を加えることなく半導体チップを効率良く冷却する半導体チップを覆うカバーを備えたマルチチップモジュール。【解決手段】アルミ製カバー6をカバー中央部に設けた固定柱部7により基板1に固定し、基板1にフリップチップ接続された半導体チップ3を柔軟な熱伝導性樹脂14を介して接触させる。

請求項（抜粋）：

基板像に搭載された複数の半導体チップを覆うカバーと、このカバーの中央部を支持する前記基板に固定されたカバー固定柱部と、前記カバーと前記半導体チップとの間に配置された柔軟な熱伝導性樹脂とを含むことを特徴とするマルチチップモジュール。

IPC (2件)：

H01L 25/00 ,  H01L 23/36

FI (2件)：

H01L 25/00 A ,  H01L 23/36 D

引用特許：

審査官引用 (3件)

• マルチチツプモジユール実装構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-234586   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭59-155157
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-322180   出願人：富士通株式会社