特許

J-GLOBAL ID：200903013299297586

コンピュータ断層撮影装置用シンチレータの製造方法

発明者： ロバート・ジョセフ・リードナー ,  マシュー・アール・スケドゥラー
出願人/特許権者： ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
代理人 (1件)： 生沼 徳二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-330077
公開番号（公開出願番号）：特開平11-231061
出願日： 1998年11月20日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【課題】 ダイヤモンドで被覆された内周切刃を有するのこ刃を具備している内径のこを用いてシンチレータを製造する方法を提供する。【解決手段】 複数のシンチレータ・ウェーハ(100)を堆積し、そして内径のこを用いて切断することにより、複数の第1の棒材(110)を得る。第1のギャップ(28)を生じるようにして第1の棒材を取付具上に配置した後、ギャップを注型反射材(114)で充填する。次いで、内径のこを用いて長手方向に対し90 ゚の方向に第1の棒材を切断することにより、第2の棒材(118)を得る。互いに離隔した状態で第2の棒材を取付具上に配置することにより、第1のギャップと同様な第2のギャップ(32)を設ける。第1のギャップと同様にして第2のギャップを注型反射材で充填することによってシンチレータ・アレイを形成する。上記の方法は取扱い操作の数を最小限にまで減少させ、従って時間の節約をもたらす。

請求項（抜粋）：

内周切刃を有するのこ刃を具備した内径のこを用いてコンピュータ断層撮影装置用のシンチレータを製造する方法において、複数のシンチレータを結合して堆積物を形成する工程、及び前記内径のこの切刃を用いて前記堆積物を切断して複数の第1の棒材堆積物を得る工程を含むことを特徴とする方法。

IPC (2件)：

G01T 1/20 ,  A61B 6/03 320

FI (2件)：

G01T 1/20 B ,  A61B 6/03 320 S

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 単結晶の切断方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-059674   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平4-007391
  
• X線検出器およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-148615   出願人：ジーイー横河メディカルシステム株式会社