特許
J-GLOBAL ID：200903049173915521
脆性材料基板の分断方法および脆性材料基板分断装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
山本 秀策
, 安村 高明
, 森下 夏樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-193919
公開番号（公開出願番号）：特開2004-035315
出願日： 2002年07月02日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：
【課題】工程数を低減することができ、歩留まりを向上する。【解決手段】脆性材料基板Sの表裏の両面に対して、レーザースポット形成装置4からレーザビームを照射して、脆性材料基板Sの軟化点より低い温度で連続して加熱して、脆性材料基板Sの表裏に該脆性材料基板に相互に対応するように加熱領域を形成し、その加熱領域の近傍に冷却ノズル6から冷却媒体を吹き出すことにより冷却領域を形成し、脆性材料基板Sの表裏に予め設定されたスクライブ予定ラインに沿って、脆性材料基板Sの両面から脆性材料基板Sを貫通する垂直クラックを発生させて、脆性材料基板Sを分断する、【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
脆性材料基板の表面および裏面における相互に対応するように形成されるスクライブ予定ラインに沿って、該脆性材料基板の軟化点より低い温度でそれぞれ連続して同時に加熱して、加熱領域をそれぞれ形成しつつ、各加熱領域の近傍に冷却領域をそれぞれ連続して形成することにより、脆性材料基板の表面および裏面から該脆性材料基板を貫通する垂直クラックを形成して、該脆性材料基板を分断することを特徴とする脆性材料基板の分断方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (13件)：
3C069AA03
, 3C069BA08
, 3C069CA11
, 3C069EA01
, 3C069EA02
, 4E068AA01
, 4E068AD00
, 4E068AE00
, 4E068CB06
, 4E068DB13
, 4G015FA06
, 4G015FB01
, 4G015FC02
