特許
J-GLOBAL ID：200903013312030497

プリント配線板、ソルダーレジスト樹脂組成物およびプリント配線板の製造方法

発明者：
小野 嘉隆

小野 嘉隆 について

, 
島田 憲一

島田 憲一 について

, 
鍾 暉

鍾 暉 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-228852
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053448
出願日： 1999年08月12日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 プリント配線板の製造工程や該プリント配線板にICチップ等の電子部品を搭載した後において、ソルダーレジスト層と他の部分との熱膨張差に起因するクラック等の発生のないプリント配線板を提供すること。【解決手段】 基板1上に少なくとも導体回路が1層形成され、最上層にソルダーレジスト層14が形成されたプリント配線板であって、前記ソルダーレジスト層は、無機フィラーを含有していることを特徴とするプリント配線板。
請求項（抜粋）：
基板上に少なくとも導体回路が1層形成され、最上層にソルダーレジスト層が形成されたプリント配線板であって、前記ソルダーレジスト層は、無機フィラーを含有していることを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/28
FI (2件)：
H05K 3/46 T ,  H05K 3/28 D
Fターム (29件)：
5E314AA32 ,  5E314AA42 ,  5E314BB02 ,  5E314BB06 ,  5E314BB11 ,  5E314BB12 ,  5E314CC01 ,  5E314FF05 ,  5E314GG08 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA17 ,  5E346BB01 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC37 ,  5E346DD03 ,  5E346DD22 ,  5E346FF04 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG27 ,  5E346HH11 ,  5E346HH16
引用特許：
審査官引用 (4件)
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