特許
J-GLOBAL ID：200903013355528090
ボンド磁石用組成物およびボンド磁石
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河備 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-215975
公開番号（公開出願番号）：特開2005-072564
出願日： 2004年07月23日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：
【課題】金型キャビティへの完全充填が行われる前に組成物が固化することによる成形不良を回避でき、良好な射出成形性を持つボンド磁石用組成物およびこれを成形してなるボンド磁石の提供。【解決手段】希土類-遷移金属系磁性粉(A)を樹脂バインダー(B)に混合し分散させたボンド磁石用組成物において、樹脂バインダー(B)は、重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体(B-1)、または重合脂肪酸系ポリエーテルエステルアミドブロック共重合体(B-2)から選ばれ、その含有量を50重量%以上とすることにより、溶融状態にあるボンド磁石用組成物の温度を降下すると、該組成物の粘度の増加率が大きくなり始めるときの温度(固化開始温度:Ts)と、粘度の増加率が小さくなり始めるときの温度(固化終了温度:Tf)との差ΔTを20°C以上にしたことを特徴とするボンド磁石用組成物によって提供。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
希土類-遷移金属系磁性粉(A)を樹脂バインダー(B)に混合し分散させたボンド磁石用組成物において、
樹脂バインダー(B)は、重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体(B-1)、または重合脂肪酸系ポリエーテルエステルアミドブロック共重合体(B-2)から選ばれた1種以上を樹脂バインダー(B)全体の50重量%以上含有することにより、溶融状態にあるボンド磁石用組成物の温度を降下すると、該組成物の粘度の増加率が大きくなり始めるときの温度(固化開始温度:Ts)と、粘度の増加率が小さくなり始めるときの温度(固化終了温度:Tf)との差ΔTを20°C以上にしたことを特徴とするボンド磁石用組成物。
IPC (3件)：
H01F1/08
, C08K3/08
, C08L77/00
H01F1/08 A
, C08K3/08
, C08L77/00
4J002CL001
, 4J002CL081
, 4J002DA066
, 4J002FD206
, 4J002GQ00
, 5E040AA03
, 5E040AA06
, 5E040BB03
, 5E040CA01
, 5E040HB05
, 5E040NN04
, 5E040NN18
出願人引用 (3件)
審査官引用 (8件)
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