特許
J-GLOBAL ID：200903013384925430
半田濡れ性、耐錆性、耐ホイスカー性に優れた環境対応型電子部品用表面処理鋼板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田村 弘明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-046152
公開番号（公開出願番号）：特開2002-249885
出願日： 2001年02月22日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：
【要約】【課題】 環境負荷有害物質である鉛を含まないで、特にレトルト処理後の半田濡れ性、耐錆性並びに耐ホイスカー性を同時に満足する電子部品用表面処理鋼板を提供する。【解決手段】 鋼板上にSn-Zn合金層を有するか、あるいは鋼板の表面処理層の表層にSn-Zn合金層を有し、鋼板界面にNiメッキ層またはFe-Ni拡散層を有する電子部品用表面処理鋼板において、上記Sn-Zn合金層の付着量が3g/m2 以上で、Zn/Sn比率(重量%)が0.01〜10、より好ましくは0.01〜0.1であり、このSn-Zn合金層上にリン酸マグネシウムを主体とする無機皮膜をP+Mg付着量で1〜100mg/m2 有することを特徴とする半田濡れ性、耐錆性、耐ホイスカー性に優れた環境対応型電子部品用表面処理鋼板。
請求項（抜粋）：
鋼板上にSn-Zn合金層を有するか、あるいは鋼板の表面処理層の表層にSn-Zn合金層を有し、鋼板界面にNiメッキ層またはFe-Ni拡散層を有する電子部品用表面処理鋼板において、上記Sn-Zn合金層の付着量が3g/m2 以上で、Zn/Sn比率(重量%)が0.01〜10であり、このSn-Zn合金層上にリン酸マグネシウムを主体とする無機皮膜をP+Mg付着量で1〜100mg/m2 有することを特徴とする半田濡れ性、耐錆性、耐ホイスカー性に優れた環境対応型電子部品用表面処理鋼板。
IPC (5件)：
C23C 28/00
, C22C 13/00
, C22C 18/00
, C23C 22/07
, C23C 30/00
C23C 28/00 C
, C22C 13/00
, C22C 18/00
, C23C 22/07
, C23C 30/00 B
4K026AA02
, 4K026AA12
, 4K026AA13
, 4K026AA22
, 4K026BA03
, 4K026BB10
, 4K026CA03
, 4K026CA13
, 4K026CA23
, 4K026DA03
, 4K026DA13
, 4K026EA12
, 4K044AA02
, 4K044AB02
, 4K044BA06
, 4K044BA10
, 4K044BA17
, 4K044BB04
, 4K044BC08
, 4K044CA04
, 4K044CA11
, 4K044CA18
