特許
J-GLOBAL ID：200903013384925430

半田濡れ性、耐錆性、耐ホイスカー性に優れた環境対応型電子部品用表面処理鋼板

発明者：
吉原 良一

吉原 良一 について

, 
白川 時次

白川 時次 について

, 
三浦 泰彦

三浦 泰彦 について


出願人/特許権者：
新日本製鐵株式会社

新日本製鐵株式会社 について


代理人 (1件)： 田村 弘明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-046152
公開番号（公開出願番号）：特開2002-249885
出願日： 2001年02月22日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：
【要約】【課題】 環境負荷有害物質である鉛を含まないで、特にレトルト処理後の半田濡れ性、耐錆性並びに耐ホイスカー性を同時に満足する電子部品用表面処理鋼板を提供する。【解決手段】 鋼板上にSn-Zn合金層を有するか、あるいは鋼板の表面処理層の表層にSn-Zn合金層を有し、鋼板界面にNiメッキ層またはFe-Ni拡散層を有する電子部品用表面処理鋼板において、上記Sn-Zn合金層の付着量が3g/m2 以上で、Zn/Sn比率(重量%)が0.01〜10、より好ましくは0.01〜0.1であり、このSn-Zn合金層上にリン酸マグネシウムを主体とする無機皮膜をP+Mg付着量で1〜100mg/m2 有することを特徴とする半田濡れ性、耐錆性、耐ホイスカー性に優れた環境対応型電子部品用表面処理鋼板。
請求項（抜粋）：
鋼板上にSn-Zn合金層を有するか、あるいは鋼板の表面処理層の表層にSn-Zn合金層を有し、鋼板界面にNiメッキ層またはFe-Ni拡散層を有する電子部品用表面処理鋼板において、上記Sn-Zn合金層の付着量が3g/m2 以上で、Zn/Sn比率(重量%)が0.01〜10であり、このSn-Zn合金層上にリン酸マグネシウムを主体とする無機皮膜をP+Mg付着量で1〜100mg/m2 有することを特徴とする半田濡れ性、耐錆性、耐ホイスカー性に優れた環境対応型電子部品用表面処理鋼板。
IPC (5件)：
C23C 28/00 ,  C22C 13/00 ,  C22C 18/00 ,  C23C 22/07 ,  C23C 30/00
FI (5件)：
C23C 28/00 C ,  C22C 13/00 ,  C22C 18/00 ,  C23C 22/07 ,  C23C 30/00 B
Fターム (22件)：
4K026AA02 ,  4K026AA12 ,  4K026AA13 ,  4K026AA22 ,  4K026BA03 ,  4K026BB10 ,  4K026CA03 ,  4K026CA13 ,  4K026CA23 ,  4K026DA03 ,  4K026DA13 ,  4K026EA12 ,  4K044AA02 ,  4K044AB02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA10 ,  4K044BA17 ,  4K044BB04 ,  4K044BC08 ,  4K044CA04 ,  4K044CA11 ,  4K044CA18
引用特許：
審査官引用 (8件)
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